全国咨询热线
全国咨询热线
半导体GAP导热垫制作用绿碳化硅微粉10000目D50：1微米
半导体GAP导热垫制作用绿碳化硅微粉10000目D50:1微米产品介绍
绿碳化硅是用石英砂、石油焦、木屑（生产时加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。
半导体GAP导热垫制作用绿碳化硅微粉10000目D50:1微米-化学成分
SiC | Fe2O3 | F.C |
98.0-99.2% | ≤0.15% | ≤0.20% |
半导体GAP导热垫制作用绿碳化硅微粉10000目D50:1微米-物理特性
莫氏硬度 | 比重 | 最高使用温度 | 熔点 |
9.4 | ≥3.90g/cm3 | 1900℃ | 2250℃ |
磨料粒度组成标准
粒度 | D0（um） | D3(um) | D50(um) | D94(um) |
#240 | 127以下 | 103以下 | 57.0±3.0 | 40以上 |
#280 | 112以下 | 87以下 | 48.0±3.0 | 33以上 |
#320 | 98以下 | 74以下 | 40.0±2.5 | 27以上 |
#360 | 86以下 | 66以下 | 35.0±2.0 | 23以上 |
#400 | 75以下 | 58以下 | 30.0±2.0 | 20以上 |
#500 | 63以下 | 50以下 | 25.0±2.0 | 16以上 |
#600 | 53以下 | 41以下 | 20.0±1.5 | 13以上 |
#700 | 45以下 | 37以下 | 17.0±1.5 | 11以上 |
#800 | 38以下 | 31以下 | 14.0±1.0 | 9.0以上 |
#1000 | 32以下 | 27以下 | 11.5.±1.0 | 7.0以上 |
#1200 | 27以下 | 23以下 | 9.5±0.8 | 5.5以上 |
#1500 | 23以下 | 20以下 | 8.0±0.6 | 4.5以上 |
#2000 | 19以下 | 17以下 | 6.7±0.6 | 4.0以上 |
#2500 | 16以下 | 14以下 | 5.5±0.5 | 3.0以上 |
#3000 | 13以下 | 11以下 | 4.0±0.5 | 2.0以上 |
#4000 | 11以下 | 8.0以下 | 3.0±0.4 | 1.8以上 |
#6000 | 8.0以下 | 5.0以下 | 2.0±0.4 | 0.8以上 |
| #8000 | 6.0以下 | 3.5以下 | 1.2±0.3 | 0.6以上 |
#10000 | 5.0以下 | 0.6 | 0.9-1.3 | 2.5 |
包装：25/20公斤袋装
主要用途：-管道耐磨层/航空发动机耐磨层
-金刚石工具/水墨片/干磨片生产用辅料
-精密刀具研磨抛光用 高硬度钢刀具研磨，单双面研磨用研磨粉
-功能陶瓷/功能陶瓷石材/蜂窝陶瓷/建筑陶瓷用
-轴承加工/轴承超精细加工研磨用
-加工陶瓷散热片/陶瓷过滤网/陶瓷膜用/发泡陶瓷/反应烧结碳化硅等
-硬质合金喷砂研磨，金属研磨抛光，墓碑雕刻用,高硬度硅片切割
-油石/研磨石/磨刀石/刷辊生产用
-特氟龙涂料/聚四氟乙烯涂料等
-生产纳米气凝胶新型材料
郑州市海旭磨料有限公司
微信二维码
微信号：ddhaixuCopyright © 1999-2024 郑州市海旭磨料有限公司 版权所有 豫ICP备16034965号
XML地图
